2025年3月7日，由CCF主办、CCF成都承办的“海内存知己·创新共此时”集成电路产业链沙龙活动在高新西区成功举办。活动由CCF成都副主席、四川大学计算机学院副院长、挂任成都高新区电子信息产业功能区发展推进办公室副主任的章乐教授牵头组织并主持，邀请集成电路领域省内外国家级人才、央企投资机构、区内代表企业，共探集成电路产业发展新机遇。成都高新区党群工作部、电子信息产业局、智慧城市局等相关负责同志参加会议。

在“集成电路创新分享”环节，江苏卓远半导体创始人张新峰、西安电子科技大学教授弓小武等专家围绕半导体材料、设备零部件、制造工艺等前沿技术就如何推动科技创新和产业创新融合进行了分享。与会专家都特别谈到，集成电路产业应该瞄准原创性、颠覆性科技创新深耕，在细分领域做深做实，进而带动产业创新能力的整体提升。

在“行业热点与生态建设研讨”环节，新华三半导体、芯火双创基地等区内企业，针对产业链供应链安全，“四链融合”路径等进行了交流发言。太平创新表示，集成电路是技术密集型、资本密集型产业，央企投资机构将发挥引领示范作用，成为陪伴企业成长和产业发展的“耐心资本”。会上，国投科创发起“集成电路生态伙伴联盟”筹建倡议，希望通过国家高能级平台，联动政企学研资源，针对产业发展特点和企业发展阶段，为项目和人才团队提供全套服务培育方案。

为落实四川大学和成都高新区持续深化校企合作的工作部署，本次沙龙特别邀请了原四川大学副校长龙伟教授，就高校和政府如何围绕科技创新进行了分享。四川大学副研究员王晓玲则从高校科研视角，分享了如何与企业合作，将用于生物领域的有机材料拓展应用到电子信息产业的创新实践经验，并向与会企业邀约，探索将相关材料应用在半导体领域的产学研合作。

会上，党群工作部、电子信息产业局分别就成都高新区人才引育政策体系及专业化人才服务举措，电子信息产业生态及政策体系进行了专题推介，邀请专家及企业家来成都高新区干事创业，共同助力集成电路产业高质量发展。

活动期间，专家团还实地考察了西门子、奕成科技、莱普科技等链主企业，就技术研发、成果转化等展开深度交流。西门子工业自动化产品（成都）有限公司代表表示：“专家带来的前沿视角与产业资源，将助力企业突破技术瓶颈，加速融入全球创新网络。”

近年来，成都高新区集成电路产业快速发展、加速突破，初步形成了IC设计、晶圆制造、封装测试等较为完整的产业体系。聚集集成电路企业近200家，产业规模超过1000亿元，产业规模和水平居中西部第一。培育的本地龙头企业海光已成为科创板市值最高的IC设计企业；成都国家芯火双创平台积极服务成渝IC设计企业，目前营收规模全国第四。下一步，成都高新区将继续深入贯彻落实市委、市政府和成都高新区党工委、管委会188体育投注：开展“进解优促”和“立园满园”行动的重要部署，推动创新链产业链资金链人才链深度融合，助力打造中国集成电路产业第四极。